【AI記憶體，三星想逆襲】AI記憶體HBM（高頻寬內存）是通過將DRAM的晶片堆疊起來提高性能的半導體。據悉SK掌握5份額，三星電子佔4成、美光科技佔1成。3家企業展開投資競爭，三星提出了在2～3年內成為業界第一的目標……

https://t.co/oARkMf2EEp