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刀把东西切开，在原子分子层面是什么样的原理？

直接贴个视频吧，下面是大阪电气通信大学做的单晶硅的切削模拟 [1] ，每个球都是一个硅原子，不同的颜色对应的右上角的不同数字，这个数字代表周围其他的近邻硅原子的数量。

正常情况下，硅晶体是金刚石结构，每个硅周围都有 4 个其他硅原子。当切割开始后，裂纹尖端受到刀刃的挤压，产生极大的应力。为了释放掉这些应力材料会发生变形，这个过程会引入大量的缺陷，使得裂纹尖端非晶化。当然，不同的材料 / 刀刃角度...