英伟达CEO黄仁勋表示,正计划从三星采购高带宽存储器(HBM,AI芯片关键组件)。“HBM存储器非常复杂,附加值非常高。我们在HBM上花了很多钱。”

此前SK海力士几乎是英伟达在HBM3芯片上的唯一供应商。三星正在HBM领域奋力直追,先于SK海力士发布首款12层堆叠HBM3E 12H DRAM,容量达到业内最大的36GB。 https://t.co/FmX4a9pCpq

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