【韓企在DRAM展開堆疊競爭，成日企商機】高頻寬內存（HBM）是把多個DRAM晶片堆疊在一起的先進記憶體。隨著AI的普及，需求急劇擴大。全球領先的是SK海力士，三星電子正在追趕。對於支撐精細堆疊技術的日系設備和材料企業來説，這也巨大的商機……https://t.co/tkqFmXsLPv