Intel 發表新的晶片玻璃基板技術
Intel
近來我們談到新晶片技術時，著眼點大都是在「奈米數」、3D 堆疊、小晶片等方向，但 Intel 卻將目光放到了基板材料上，並且宣佈了一種新的玻璃基板，可以支援更高密度的連結。
Intel 表現這個新的玻璃基板預計要到 2020 年代末期才會出現在最先進的晶片上，除了比現有的材料更堅固之外，它們也可以耐受更高的溫度、降低電路的失真 50%、並且有極佳的平整度。更重要的，它們在結構上有極...
https://hk.news.yahoo.com/intel-seems-pretty-excited-about-glass-substrates-152226940.html