全球半导体产业协会SEMI的数据显示，中国大陆上半年在芯片制造设备上的开支达到创纪录的250亿美元，超过韩国、台湾及美国的总和，预计中国将成为建造新芯片工厂的最大投资者，全年总开支将达到500亿美元。

SEMI也预计，基于生产本土化的预期，到2027年东南亚、美国、欧洲及日本的开支也将大幅增加。