对华芯片出口管制压力增加 韩国芯片巨头宣布在美投资数十亿美元建厂
韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）星期三（4月3日）宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建立下一代高带宽内存（HBM）生产基地，并计划于2028年下半年开始量产。
对华芯片出口管制压力增加 韩国芯片巨头宣布在美投资数十亿美元建厂
韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）星期三（4月3日）宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建立下一代高带宽内存（HBM）生产基地，并计划于2028年下半年开始量产。