彭博社揭秘华为5G芯片源头,哪里有什么“重大突破”

中国科技公司华为在美国严厉制裁之下是如何获取七纳米芯片一事有了新的发现。美国财经媒体彭博社周五(3月8日)引用不具名消息来源的话说,在2023年给华为制造这种先进芯片的中芯国际使用的是美国加州应用材料公司(Applied Materials)和总部设在维吉尼亚的半导体制造商泛林研究公司(Lam Research)的技术。

https://www.voachinese.com/a/huawei-smic-used-us-tech-to-make-advanced-chips-bloomberg-reports-20240308/7519172.html

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