從 iPhone 16 起 Apple 或將以 RCC 背膠銅箔作為新的 PCB 材料，目的是讓板體變得更薄
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日前微博用戶 手機晶片達人 ( https://weibo.com/1833340431/NkJ2Ex1ti?pagetype=profilefeed ) 爆料稱，Apple 可能會從 2024 年起將 RCC 背膠銅箔作為新的 PCB 材料。相比他們現在使用的柔性銅基板，背膠銅箔能讓 PCB 板變得更薄，這樣就可以釋放更多機內空間留給電池、相機或是傳說中的 「捕捉」按鈕...
https://hk.news.yahoo.com/apple-to-replace-copper-substrate-pcb-with-rcc-130124983.html