半導體產業協會(SIA)5月8日發布新聞稿指出，根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最新發布的報告，美國國內晶片製造產能在《晶片和科學法案》頒布後的10年內預估將增加203%、成長幅度居全球之冠，與上個10年(2012-2022年)的11%增幅形成強烈對比。

該報告顯示，美國佔全球晶片製造產能比重預估將由2022年的10%升至2032年的14%，數十年來首度呈現擴增。如果沒有《晶片和科學法案》，美國的晶片製造產能占比到2032年預估將進一步降至8%。

這份報告預估，美國先進邏輯製程(10奈米以下)佔全球產能比重將從2022年的0%升至2032年的28%。

美國預估將在2024-2032年期間囊括全球資本支出金額的四分之一以上(28%)，僅次於台灣(31%)。如果沒有《晶片和科學法案》，2032年美國預估僅佔全球資本支出的9%。

2024-2032年期間全球晶片資本支出預估為2.3兆美元、遠高於《晶片和科學法案》頒布前10年(2013-2022年)的7,200億美元。

SIA會長John Neuffer受訪時表示，《晶片和科學法案》為晶片廠商下一座晶圓廠選址創造了公平的競爭環境。美國半導體產業到2029年底前預估短缺67,000名工人，工程師、電腦科學家和技術人員特別搶手。

美國勞工部勞工統計局(BLS)5月3日公布，2024年4月半導體與相關電子元件就業人數月增400人至39.21萬人，與2001年1月的71.45萬人(1985年開始統計以來最高)相比短少45%。

美國4月電腦系統設計與相關服務業就業人數月增5,600人至254.43萬人、再創1990年開始統計以來最高。