重磅： 台湾国计划在未来三年内投入新台币23.7亿元，专注于300毫米晶圆制造设备的投资，根据9月26日的一份SEMI报告。这一投资是台湾加强其半导体产业的一部分，旨在应对全球对先进芯片的需求，尤其是在人工智能领域。