【日企開發出讓半導體更耐溫度變化的保護膜】琳得科（LINTEC）開發出了用樹脂保護連接半導體晶片和基板的電極「凸點」、減少龜裂風險的薄膜狀新産品。抗溫度變化的強度（耐久性）可提高2.5～3倍，有望延長半導體産品的壽命……

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