仁芯科技两年共完成四轮3亿元融资，最新22nm芯片将于二季度量产｜硅基世界

本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。仁芯科技透露，融资将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

https://www.tmtpost.com/7060906.html