难以置信：三星耗资170亿美元的德州芯片工厂，有50台起重机在工作。仅一栋建筑就有11个足球场那么长，需要5,000名建筑工人。该工厂将生产尖端芯片和HBM的先进封装。2022年初开工。预计2024年或2025年开业。以下是迄今为止“芯片法案”赞助的资金：英特尔85亿美元、台积电66亿美元、三星64亿美元、美光61亿美元…值得一提的是，芯片法案团队并没将所有资金，都投给美国领先芯片制造商英特尔，他们将赌注分散到所有顶级外国芯片制造商。